為什么在SMT中應(yīng)用免清洗流程?免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過(guò)程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制,SMT貼片加工廠(chǎng)家,能配合產(chǎn)品外觀(guān)要求使用,避免目視檢查清潔狀態(tài)的問(wèn)題。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能,以避免成品產(chǎn)生漏電,導(dǎo)致任何傷害。免洗流程已通過(guò)國(guó)際上多項(xiàng)安全測(cè)試,證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無(wú)腐蝕性的。

pcba貼片加工過(guò)程中,對(duì)焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行配額管理,作為關(guān)鍵的過(guò)程控制。pcba的加工生產(chǎn)直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量,從而對(duì)工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測(cè)以及車(chē)間環(huán)境等因素進(jìn)行把控。pcb制造生產(chǎn)設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)。做到合理的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng),識(shí)別準(zhǔn)確;物料、在制品分類(lèi)存放倉(cāng)庫(kù),SMT貼片加工廠(chǎng),整齊格局,臺(tái)賬相符。

對(duì)于SMT貼片加工元件引腳較多的元件,間距較寬的貼片元件,也是采用類(lèi)似的方法,先在一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好,再用錫絲焊其余的腳。這類(lèi)元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好,沈陽(yáng)SMT貼片加工,一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔,SMT貼片加工報(bào)價(jià),另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。對(duì)于引腳密度比較高的元件,在焊接步驟上是類(lèi)似的,即先焊一只腳,然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密,引腳與焊盤(pán)的對(duì)齊是關(guān)鍵。
